Liquid Cooling (Direct to Chip, Rear Door, Immersion)
개요
대표적인 액체 냉각 방식 세 가지
- Direct to Chip
- Rear Door
- Immersion
인공지능 수요 폭증 -> 그래픽 카드 등 장치의 냉각 기술에 따라 인공지능 학습 성능 좌우 -> 현재 공랭 방식엔 명확한 한계 존재 -> 액체 냉각 기술 주목
Direct to Chip
냉각이 필요한 장치에 액체 주입 및 배출 호스가 있는 냉각판을 부착
- 기존 칩에 냉각판을 추가로 설치하여 사용
Rear Door Heat Exchange
냉각 코일과 팬을 통해 캐비닛 내부 장치의 열을 해소
- 직접 장치를 냉각하는 것이 아님
- 기존 공랭 방식에 냉각 코일을 추가하여 냉각 효율을 올리는 방식 -> Direct to Chip 보다는 냉각 성능이 낮다.
- 세 기술 중 현 공랭 방식에서 전환하기에 가장 현실적인 방안 (모든 칩에 냉각판을 붙이는 것보다. 캐비닛 단위로 냉각 코일 판을 설치하는 것이 당연히 합리적)
Immersion Cooling
액체에 장치를 넣어 냉각하는 방식
- 가장 냉각 성능이 좋다.
- 현재 기술적인 한계가 여럿 존재
- sk엔무브가 관련 특수 용액 기술을 개발하고 있음
공랭 방식에서의 전환 어려움
- 처음부터 다시 데이터 센터를 설계해야 한다. (특수 용액이 지나가는 호스 관 설계 등등 )
- 또한 사용하는 서버, 스위치 장비 모두 특수 용액 사용에 문제가 없어야 한다.
유지 보수의 어려움
장치가 고장나면 잠수복 입고 수리해야 한다.
특수 용액 유독성
현재 수준에서 사용 가능한 특수 용액은 유독성이 있음
정리
- 냉각 성능 : Immersion > Direct to Chip > Rear Door
- 현실적인 기술 : Direct To Chip, Rear Door