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Liquid Cooling (Direct to Chip, Rear Door, Immersion)

개요​

대표적인 액체 냉각 방식 세 가지

  • Direct to Chip
  • Rear Door
  • Immersion

인공지능 수요 폭증 -> 그래픽 카드 등 장치의 냉각 기술에 따라 인공지능 학습 성능 좌우 -> 현재 공랭 방식엔 명확한 한계 존재 -> 액체 냉각 기술 주목

Direct to Chip​

냉각이 필요한 장치에 액체 주입 및 배출 호스가 있는 냉각판을 부착

  • 기존 칩에 냉각판을 추가로 설치하여 사용

Rear Door Heat Exchange​

냉각 코일과 팬을 통해 캐비닛 내부 장치의 열을 해소

  • 직접 장치를 냉각하는 것이 아님
  • 기존 공랭 방식에 냉각 코일을 추가하여 냉각 효율을 올리는 방식 -> Direct to Chip 보다는 냉각 성능이 낮다.
  • 세 기술 중 현 공랭 방식에서 전환하기에 가장 현실적인 방안 (모든 칩에 냉각판을 붙이는 것보다. 캐비닛 단위로 냉각 코일 판을 설치하는 것이 당연히 합리적)

Immersion Cooling​

액체에 장치를 넣어 냉각하는 방식

  • 가장 냉각 성능이 좋다.
  • 현재 기술적인 한계가 여럿 존재
  • sk엔무브가 관련 특수 용액 기술을 개발하고 있음

공랭 방식에서의 전환 어려움​

  • 처음부터 다시 데이터 센터를 설계해야 한다. (특수 용액이 지나가는 호스 관 설계 등등 )
  • 또한 사용하는 서버, 스위치 장비 모두 특수 용액 사용에 문제가 없어야 한다.

유지 보수의 어려움​

장치가 고장나면 잠수복 입고 수리해야 한다.

특수 용액 유독성​

현재 수준에서 사용 가능한 특수 용액은 유독성이 있음

정리​

  • 냉각 성능 : Immersion > Direct to Chip > Rear Door
  • 현실적인 기술 : Direct To Chip, Rear Door

참고 자료​